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作者：周菊 2022-11-28 10:25
11月28日消息，国内芯片企业芯驰科技完成近10亿元b 轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。（记者 周菊）
行业产业报道部记者
关注汽车行业发展，对新能源、自主品牌及新出行关注较多，擅长深入报道及数据分析。
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